【招待講演】【ワークショップ】LSIとシステムのワークショップ2023（神戸大学）

タイトル	「シリコンインターポーザを用いた極低温量子チップ実装技術の開発」
発表者	神戸大学　田口美里
連名者	（神戸大）三木拓司、永田真
日時	2024年5月10日（月）
会場	東京大学

先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT)の弛みない革新を牽引する人材の輩出を目指しています。

2024-05-10

T @ ms6siliconquantum

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