私たちの研究開発プロジェクトは、シリコン電子スピン量子ビットを用いた量子コンピュータの開発、特にシリコン半導体の回路集積化技術を活かした大規模集積シリコン量子コンピュータの開発を担っています。現在の量子コンピュータ開発は「質」 を優先して量子ビットの数を増やしていくボトムアップ的なアプローチが主流であるのに対して、私たちは、トップダウン方式を取り ｌシリコン半導体技術の優れた集積性（均一な特性の素子 を多数実装可能）を活かして、始めから「量」を重視したシステム設計を主軸にして推進していきます。そして、シリコン高集積性によって可能になる様々な技術を開発することで、システム全体として「質」を向上させ、誤り耐性型汎用量子コンピュータの実現を目指します。
シリコン半導体の回路集積化技術を活かした大規模集積シリコン量子コンピュータの開発を行っています。
本研究テーマでは3つの（課題）を設けました。
シリコン量子コンピュータの大規模集積化のための極低温回路実装技術を担っています。この研究開発テーマの達成により、多数のシリコン量子ビットの高精度制御や高密度実装が可能となり、プロジェクトの目指す大規模集積シリコン量子コンピュータの開発、ムーンショット目標６で目指す誤り耐性型汎用量子コンピュータの実現に貢献します。
シリコン量子ビット系を用いて、高温動作量子ビット（ホットシリコン量子ビット）の実現を目指します。ホットシリコン量子ビットの実現に向けた課題として、温度上昇に伴う量子情報保持時間の低下が知られています。この常識を打ち破るべく、未開拓の物理の深耕と解明に基づき、量子情報保持時間が極大値をとるスイートスポットの探索に挑戦しています。
大規模なシリコン量子ビットアレイ構造の開発と並行して、将来的にその一部を構成する小規模実験回路を活用することにより、量子コンピュータ実現に向けた課題の早期抽出を目指しています。これにより、プロジェクトの目指す大規模アレイ構造の設計指針を与えるとともに、ムーンショット目標６が目指す誤り耐性量子コンピュータに必要となる要素技術の実現可能性を明らかにします。
This article is a sponsored article by
''.
