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口頭発表

【口頭発表】IEEE European Solid-State Electronics Research Conference( ESSERC 2024)（日立製作所）

タイトル A –123.1 to –121.4-dBc/Hz Littel Phase Noise Variation VCO over 8.9 to 11.2-GHz under Cryogenic Temperature, Using Optimal Common-Mode Control 発表者 日立製作所 和智勇介 日時 2024年9月9日（月） 会場 ベルギー ESSERC 2024 | 50th European Solid-State Electronics Research Conference ESSERC European Solid-State Electronic...
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高地千寿 @ ms6siliconquantum
日立製作所量子コンピューティング研究成果口頭発表

【口頭発表】2024 International Conference on Solid Device and Materials (SSDM 2024)（東京工業大学）

タイトル Blockade Lifetime of a Multi-hole Spin State in Silicon Quantum Dots 発表者 東京工業大学 近藤知宏 連名者 （東工大）溝口来成、坂本剛 （日立）土屋龍太、峰利之、久本大（東工大）小寺哲夫、米田淳 日時 2024年9月1日（日） 会場 姫路市 SSDM2024 : 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials SSDM is one of the most reputable international conference...
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高地千寿 @ ms6siliconquantum
東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】第85回 応用物理学会秋季学術講演会（東京工業大学）

タイトル バイポーラ型シリコン量子ドットの高周波反射測定 発表者 東京工業大学 太田俊輔 連名者 （東工大）近藤智宏 （日立）土屋 龍太、峰利之、久本大、水野弘之 （東工大）溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2024年9月1日（日） 会場 新潟市 2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会 | Confit 第85回応用物理学会春季学術講演会のWebプログラムサイトです。
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高地千寿 @ ms6siliconquantum
東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】第85回 応用物理学会秋季学術講演会（東京工業大学）

タイトル 二重量子ドットを流れる電流を用いた隣接シリコン量子ビット間の電荷ノイズ相関測定 発表者 東京工業大学 松岡竜太郎 連名者 （東工大）松田達也 、高橋一斗 （日立）土屋龍太、峰利之、久本大、水野弘之 （東工大）溝口来成、小寺哲夫、米田淳 日時 2024年9月1日（日） 会場 新潟市 2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会 | Confit 第85回応用物理学会春季学術講演会のWebプログラムサイトです。
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高地千寿 @ ms6siliconquantum
東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】第85回 応用物理学会秋季学術講演会（東京工業大学）

タイトル 並列量子ドットチャネルの電流同時測定に基づく電荷ノイズの相関評価 発表者 東京工業大学 松田達也 連名者 （東工大）松岡竜太郎、高橋一斗 （日立）土屋龍太、峰利之、久本大、水野弘之 （東工大）溝口来成、小寺哲夫、米田淳 日時 2024年9月1日（日） 会場 新潟市 2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会 | Confit 第85回応用物理学会春季学術講演会のWebプログラムサイトです。
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】第85回 応用物理学会秋季学術講演会（東京工業大学）

タイトル P 型 Si 二重量子ドットにおける磁場に依存した量子キャパシタンスの評価 発表者 東京工業大学 和田陸久 連名者 （東工大）溝口来成、近藤知広 （日立）土屋龍太、峰利之、久本大、水野弘之 （東工大）米田 淳、小寺 哲夫 日時 2024年9月1日（日） 会場 新潟市 2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会 | Confit 第85回応用物理学会春季学術講演会のWebプログラムサイトです。
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】2024 International Conference on Solid Device and Materials (SSDM 2024)（東京工業大学）

タイトル Asymmetric Hole Spin Resonance Spectrum in Silicon Quantum Dots 発表者 東京工業大学 Sayyid Irsyadul Ibad 連名者 （東工大）鈴木優作、田所雅大、二谷時緒、西山伸平 （東工大）溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2024年9月1日（日） 会場 姫路市 SSDM2024 : 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials SSDM is one of the most reputable international...
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】2024 International Conference on Solid Device and Materials (SSDM 2024)（東京工業大学）

タイトル Design and characterization of an inductor-shunted matching circuit for radio-frequency reflectometry of a silicon quantum dott 発表者 東京工業大学 西山伸平 連名者 （東工大）松田凌、神岡純、溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2024年9月1日（日） 会場 姫路市 SSDM2024 : 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials SSDM is one of t...
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】2024 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY & CIRCUITS（日立製作所）

タイトル Coherence Protection with Concatenated Continuous Driving in Silicon Spin Qubit 発表者 日立製作所 久野拓馬 日時 2024年6月19日（水） 会場 ハワイ 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
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日立製作所量子コンピューティング研究成果口頭発表

【口頭発表】2024 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY & CIRCUITS（日立製作所）

タイトル A 20-GHz RF pulse generator pseude-syncronizing to Qubits precession for Quantum computer 発表者 日立製作所 乗松崇泰 日時 2024年6月19日（水） 会場 ハワイ 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits
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日立製作所量子コンピューティング研究成果口頭発表

【口頭発表】 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference （神戸大学）

タイトル 「 Si Interposer with Cu TSVs on Cu Substrate Thermally and Electrically Anchoring Qubit Chips in Millikelvin Assembly」 発表者 神戸大学 田口美里 連名者 （神戸大学）沖殿貴朗、三木拓司、永田真 日時 2024年5月29日（水） 会場 米国、コロラド州 Gaylord Rockies Resort & Convention Center ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference
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神戸大学極低温複数チップ実装システム研究成果口頭発表ポスター発表

【招待講演】 溶接学会マイクロ接合研究委員会（神戸大学）

タイトル 「量子コンピュータに向けた極低温チップ実装の取り組み」 発表者 神戸大学 田口美里 連名者 （日立）加藤薫子、楠野順弘、（神戸大学）三木拓司、永田真 日時 2024年5月24日（月） 会場 東京大学 神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野（永田研究室）「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」 先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報...
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神戸大学極低温複数チップ実装システム研究成果口頭発表ポスター発表
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