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口頭発表

【口頭発表】 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference （神戸大学）

タイトル 「 Si Interposer with Cu TSVs on Cu Substrate Thermally and Electrically Anchoring Qubit Chips in Millikelvin Assembly」 発表者 神戸大学 田口美里 連名者 （神戸大学）沖殿貴朗、三木拓司、永田真 日時 2024年5月29日（水） 会場 米国、コロラド州 Gaylord Rockies Resort & Convention Center ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference
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神戸大学極低温複数チップ実装システム研究成果口頭発表ポスター発表

【招待講演】 溶接学会マイクロ接合研究委員会（神戸大学）

タイトル 「量子コンピュータに向けた極低温チップ実装の取り組み」 発表者 神戸大学 田口美里 連名者 （日立）加藤薫子、楠野順弘、（神戸大学）三木拓司、永田真 日時 2024年5月24日（月） 会場 東京大学 神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野（永田研究室）「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」 先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報...
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神戸大学極低温複数チップ実装システム研究成果口頭発表ポスター発表

【招待講演】【ワークショップ】LSIとシステムのワークショップ2023（神戸大学）

タイトル 「シリコンインターポーザを用いた極低温量子チップ実装技術の開発」 発表者 神戸大学 田口美里 連名者 （神戸大）三木拓司、永田真 日時 2024年5月10日（月） 会場 東京大学 神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野（永田研究室）「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」 先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT)の...
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神戸大学極低温複数チップ実装システム研究成果口頭発表ポスター発表

【招待講演】東大地震研 金曜セミナー（東京工業大学）

タイトル 「【招待講演】東大地震研 金曜セミナー（東京工業大学）」 発表者 東京工業大学 小寺哲夫 日時 2024年4月14日（火） 会場 東京大学
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】APS（American Physical Society March meeting 2024）（日立製作所）

タイトル 「Single electron router in silicon quantum-dot array」 発表者 宇津木健 連名者 久野拓馬 李憲之 土屋龍太 峰利之 久本大 斎藤慎一 水野弘之（日立） 日時 2024年3月7日（火） 会場 米国・ミネソタ州 ミネアポリスコンベンションセンター APS March Meeting 2024 The American Physical Society is a nonprofit membership organization working to advance physics by fostering a vibrant, ...
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日立製作所量子コンピューティング研究成果口頭発表

【口頭発表】APS（American Physical Society March meeting 2024）（日立製作所）

タイトル 「Adiabatic Electron Spin Resonance Inversion in an FDSOI Quantum Dot Array」 発表者 久野拓馬 連名者 李憲之 土屋龍太 峰利之 柳至 斎藤慎一 久本大 水野弘之（日立） 溝口来成 米田淳 小寺哲夫（東工大） 中島峻（理研） 日時 2024年3月7日（火） 会場 米国・ミネソタ州 ミネアポリスコンベンションセンター APS March Meeting 2024 The American Physical Society is a nonprofit membership organization work...
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日立製作所量子コンピューティング研究成果口頭発表

【口頭発表】電気情報通信学会総合大会（神戸大学）

タイトル 「大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成 DA 変換回路の開発」 発表者 祝迫琉士 日時 2024年3月6日（水） 会場 広島大学 2024年電子情報通信学会総合大会 | Confit
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研究成果神戸大学極低温複数チップ実装システム口頭発表

【口頭発表】【ポスター発表】「SiQEW2023」（日立製作所)(神戸大学)(東京工業大学)(理化学研究所)

10 月 31 日（火）～11 月 2 日（木）京都市の国際会議場で「SiQEW2023」が開催されました。 水野 PJ からも日立、神戸大学、東京工業大学、理化学研究所のメンバー数名が参加しました。 口頭発表 タイトル 「Identifying the decoherence source of silicon spin qubits based on noise cross-correlation」 発表者 東京工業大学 米田 淳 先生 ポスター発表 タイトル 「Hierarchical Cryogenic Control System for 128-Shuttling-Qubit...
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日立製作所神戸大学東京工業大学理化学研究所量子コンピューティングホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表ポスター発表極低温複数チップ実装システム

【口頭発表】光・半導体デバイス研究会　日本電子材料技術協会　講演会（東京工業大学）

タイトル 「シリコン量子コンピュータ研究開発の現状と課題」 発表者 東京工業大学 小寺哲夫 日時 2023年10月2日（月） 会場 早稲田大学西早稲田キャンパス
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット研究成果口頭発表

【口頭発表】12th WORKSHOP ON SEMICONDUCTOR/SUPERCONDUCTOR QUANTUM COHERENCE EFFECT AND QUANTUM INFORMATION（東京工業大学）

タイトル 「A model-based reinforcement learning approach toward auto-tuning of quantum dot devices 」 発表者 東京工業大学 近藤知宏 連名者 （東工大）溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2023年9月27日（水）～ 29日（金） 会場 栃木県那須町 Spin camp 12 About This workshop gathers researchers and students to actively discuss their topics related to quantum effects a...
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット口頭発表研究成果ポスター発表

【ポスター発表】12th WORKSHOP ON SEMICONDUCTOR/SUPERCONDUCTOR QUANTUM COHERENCE EFFECT AND QUANTUM INFORMATION（東京工業大学）

タイトル 「Investigation of 2DHG properties in a Ge/SiGe heterostructure towards stable and efficient qubit control」 発表者 東京工業大学 Wen Chutian 連名者 （東工大）松岡竜太郎、溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2023年9月27日（水）～9月29日（金） 会場 栃木県那須町 Spin camp 12 About This workshop gathers researchers and students to actively discuss their topic...
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット口頭発表研究成果ポスター発表

【ポスター発表】12th WORKSHOP ON SEMICONDUCTOR/SUPERCONDUCTOR QUANTUM COHERENCE EFFECT AND QUANTUM INFORMATION（東京工業大学）

タイトル 「Coherent control of a hole spin qubit in physically defined silicon quantum dots」 発表者 東京工業大学 Sayyid Irsyadul Ibad 連名者 （東工大）鈴木優作、田所雅大、二谷時緒、西山伸平、加藤公彦、柳永勛、村上重則 森貴洋、溝口来成、米田淳、小寺哲夫 日時 2023年9月27日（水）～29日（金） 会場 栃木県那須町 Spin camp 12 About This workshop gathers researchers and students to actively disc...
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東京工業大学ホットシリコン量子ビット口頭発表研究成果ポスター発表
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