【口頭発表】電子情報通信学会（ICD研究会）（神戸大学）

タイトル	「量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価」
発表者	神戸大学　田口美里
連名者	（神戸大）高橋亮蔵、三木拓司、永田真、（日立）加藤薫子、楠野順弘
日時	2023年8月1日（火）
会場	北海道大学

先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT)の弛みない革新を牽引する人材の輩出を目指しています。

2023-08-01

T @ ms6siliconquantum

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