【口頭発表】LSIとシステムのワークショップ2023（神戸大学）

タイトル	シリコン量子ビットの大規模化に向けたパッケージング構造の極低温評価
発表者	神戸大学　田口美里
連名者	（神戸大）三木拓司、永田真
日時	2023年5月9日（火）
会場	東京大学

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タイトル	大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成回路の開発
発表者	神戸大学　祝迫琉士
連名者	（神戸大学）高橋亮蔵、三木拓司、永田真
日時	2023年5月9日（火）～10日（水）
会場	東京大学

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