【口頭発表】SSDM 2023(東京工業大学)

タイトル Cryogenic inter-chip connection for silicon qubit devices
発表者東京工業大学 二谷時緒
連名者(東工大)溝口来成、米田淳、小寺哲夫、(神戸大)田口美里、三木拓司、永田真
日時2024年9月5日(火)
会場名古屋市国際会議場

SSDM2023 : 2023 International Conference on Solid State Devices and Materials


www.ssdm.jp