| タイトル | シリコンインターポーザを用いた極低温量子チップ実装技術の開発 |
| 発表者 | 神戸大学 田口美里 |
| 連名者 | （神戸大）三木拓司、永田真 |
| 日時 | 2024年5月10日(月) |
| 会場 | 東京大学 |
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野（永田研究室）「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」
先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT)の弛みない革新を牽引する人材の輩出を目指しています。
www.edu.kobe-u.ac.jp
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