【招待講演】 溶接学会マイクロ接合研究委員会(神戸大学)by adminに 招待講演、極低温複数チップ実装システム、研究成果、神戸大学on 投稿日: 2024年5月24日2025年7月24日 2024年5月24日 招待講演, 極低温複数チップ実装システム, 研究成果, 神戸大学 タイトル 量子コンピュータに向けた極低温チップ実装の取り組み発表者神戸大学 田口美里連名者(日立)加藤薫子、楠野順弘、(神戸大学)三木拓司、永田真日時2024年5月24日(月)会場東京大学 神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野(永田研究室)「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」 先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT)の弛みない革新を牽引する人材の輩出を目指しています。 www.edu.kobe-u.ac.jp 関連記事 2025年11月4日 【招待講演】応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 Siナノテクノロジー研究委員会 2025年10月20日 CEATEC2025 に参加(日立製作所) 2025年10月8日 日立製作所公式ホームページ「研究トピックス」掲載(日立製作所)~日立、シリコン量子コンピュータの大規模化と安定動作を可能にする新制御技術を開発~ 2025年10月6日 【口頭発表】ICOSS 2025