| タイトル | Si Interposer with Cu TSVs on Cu Substrate Thermally and Electrically Anchoring Qubit Chips in Millikelvin Assembly |
| 発表者 | 神戸大学 田口美里 |
| 連名者 | （神戸大学）沖殿貴朗、三木拓司、永田真 |
| 日時 | 2024年5月29日(水) |
| 会場 | 米国、コロラド州 Gaylord Rockies Resort & Convention Center |
ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference
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