【口頭発表】電子情報通信学会(ICD研究会)(神戸大学)
タイトル 「量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価」
発表者 神戸大学 田口美里
連名者 (神戸大)高橋亮蔵、三木拓司、永田真、(日立)加藤薫子、楠野順弘
日時 2023年8月1日(火)
会場 北海道大学
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