【口頭発表】LSIとシステムのワークショップ2023（神戸大学）
タイトル 「シリコン量子ビットの大規模化に向けたパッケージング構造の極低温評価」
発表者 神戸大学 田口美里
連名者 （神戸大）三木拓司、永田真
日時 2023年5月9日（火）
会場 東京大学
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科・システム情報学研究科 情報システム分野（永田研究室）「ICT社会を支えるハードウェアセキュリティとセイフティの研究室」
先進的なハードウェアシステムに関する教育研究を通じて、「セキュリティとセイフティ」、「ハードウェアとソフトウェア」、 そして「アナログとデジタル」を融合する幅広い知識と経験を育み、持続可能な社会を支えるユビキタスな情報通信技術(ICT...
