タイトル | 「 Si Interposer with Cu TSVs on Cu Substrate Thermally and Electrically Anchoring Qubit Chips in Millikelvin Assembly」 |
発表者 | 神戸大学 田口美里 |
連名者 | (神戸大学)沖殿貴朗)、三木拓司、永田真 |
日時 | 2024年5月29日(水) |
会場 | 米国、コロラド州 Gaylord Rockies Resort & Convention Center |
![画像: 【口頭発表】 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (神戸大学)](https://d1uzk9o9cg136f.cloudfront.net/f/16783680/rc/2024/06/12/7625bbc71d48554fab2cc6ebde503d208a883f59_large.jpg#lz:xlarge)
タイトル | 「 Si Interposer with Cu TSVs on Cu Substrate Thermally and Electrically Anchoring Qubit Chips in Millikelvin Assembly」 |
発表者 | 神戸大学 田口美里 |
連名者 | (神戸大学)沖殿貴朗)、三木拓司、永田真 |
日時 | 2024年5月29日(水) |
会場 | 米国、コロラド州 Gaylord Rockies Resort & Convention Center |
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