| タイトル | 「スピン量子ビット集積化に向けたシリコンインタポーザーを介した量子ドット」 |
| 発表者 | 東京工業大学 二谷 時緒 |
| 連名者 | （東工大）溝口来成、米田淳、小寺哲夫、（神戸大）田口美里、三木拓司、永田真 |
| 日時 | 2023年9月19日（火）～23日（土） |
| 会場 | 熊本城ホール |
| タイトル | 「スピン量子ビット集積化に向けたシリコンインタポーザーを介した量子ドット」 |
| 発表者 | 東京工業大学 二谷 時緒 |
| 連名者 | （東工大）溝口来成、米田淳、小寺哲夫、（神戸大）田口美里、三木拓司、永田真 |
| 日時 | 2023年9月19日（火）～23日（土） |
| 会場 | 熊本城ホール |
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